台积电劲敌？日本芯片厂商Rapidus将在4月1日试产2nm

根据外媒报道，台积日本半导体厂商Rapidus在北海道的电劲敌日工厂建设顺利，社长小池淳義近日发表演讲，本芯远程办公网络正式宣布Rapidus的片厂工厂将搬入200台以上设备，在4月1日正式开始试产2nm芯片。将月

虽然目前在芯片制造商，日试中国台湾厂商台积电处于领先的台积位置，但是电劲敌日小池淳義很有自信，他认为台积电虽然会更早量产2nm芯片，本芯不过Rapidus在制程速度上更有优势，片厂良率和性能也会尽早赶上台积电。将月远程办公网络

按照Rapidus的日试规划，2025年4月试产之后，台积如果一切顺利，电劲敌日那么2027年会进行2nm芯片的本芯量产。预计2027年至2036年，Rapidus将会带来18兆日元（约8544亿元人民币）的经济效益。

当然，在客户资源方面，Rapidus早已未雨绸缪。在去年，就有消息称Rapiuds正在和超过40家企业交涉以获取足够多的客户。

目前来看，Rapidus的首个2nm芯片客户很可能是博通。前不久有消息称，Rapidus将会在今年6月给博通提供2nm芯片的样片，博通确认芯片性能后，将会正式委托Rapidus进行生产。

博通是全球第五大半导体厂商，专注于芯片设计，不过没有自己的工厂。值得一提的是，博通的客户包括Meta、Google等科技巨头，Rapidus通过博通，很可能会与Meta、Google达成更多合作。

另外在去年年底，英伟达CEO黄仁勋在日本接受采访时表示，英伟达的GPU全都仰赖台积电生产，而日本同样拥有全球顶级的半导体制造技术。被问到是否会让Rapidus生产GPU时，黄仁勋表示供应需要多元化，他对Rapidus有信心。